8月18日，集成电路高端先进封装测试领先企业合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”)正式登陆科创板。截至发稿时，汇成股份股价为17.86元/股，相比8.88元/股的发行价上涨约101%，总市值达到149亿元。
这也意味着，汇成股份投资方正奇控股在科创领域再次斩获一例IPO。正奇控股的全资子公司安徽志道投资有限公司作为汇成股份的第三大股东，目前持股比例为4.49%。汇成股份还是正奇控股以投贷联动助力科创企业高速成长的典型案例之一。
不同于一般投资机构只做股权投资业务，正奇控股从一家金融服务型公司转型而来，向专注于科创企业的创新型投资控股集团转型，投贷联动是其较为鲜明的标签。目前，正奇控股已收获了11家企业上市，还有10多家被投企业正在上市路上，可以说是交出了一份亮眼的转型成绩单。
解企业“燃眉之急”
招股书显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。作为中国境内最早具备金凸块制造能力、最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，以及国内为数不多的同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，汇成股份在行业内具有领先地位。
不过，在正奇控股与其开展合作之时，汇成股份还处在艰难发展的特殊时期。集成电路封装测试行业属于资本密集型和技术密集型行业，对资本投入要求较高。2015年在合肥成立的汇成股份选择了专注于细分领域，并抓住合肥“芯屏汽合”、“急终生智”的产业发展机遇，持续拓展产品线、扩充产能、提升服务能力，但始终面临的是资金缺口的大难题。
2019年三季度，汇成股份计划新增产能、采购一批生产设备，又急需资金。“当时的汇成仍处于亏损状态，从地方政府、金融机构方面获得的融资支持已经用完，找了一些投资机构但都碰壁。”正奇控股总裁李德和回顾初次接触汇成股份时的状况。
2019年9月，李德和带着投资团队到汇成股份现场尽调，在综合分析企业的产业优势、技术优势、团队优势后，迅速达成合作共识，并以最快的速度完成了项目流程和上会决策，为企业制定了投贷联动整体方案。2019年10月，汇成股份就获得了正奇控股2.2亿元的债权融资，及时解决了设备采购资金。此后，汇成股份12英寸晶圆月封装产能实现翻番,获得联咏科技等行业龙头订单。2020年4月，汇成股份获得正奇控股1.8亿元的股权投资。
在谈到为何如此迅速就决定投资，并且资金到位如此之快时，李德和表示，先进封测属于重资产驱动行业，资金能否及时到位对企业影响非常大——“哪怕晚到一个月，造成产能没及时跟上，就会导致优质大客户的丢失。大部分投资是锦上添花，而我们对企业的服务往往是从雪中送炭就开始了。”
“我们在汇成股份发展的关键节点介入，并在多个关键时刻给予服务、赋能，帮助汇成股份进入快速发展的正向循环。”此外李德和也坦言，除了在行业、产品等商业层面对企业进行研判，促使他做成这笔投资决策的，还有对企业家本人的判断。正奇控股一直坚持“资本向善，商业向善”理念，在李德和看来，企业未来能走多远，很大程度上取决于企业家的价值观，事为先，人为重。在初次走访企业时，李德和就了解到，汇成股份董事长郑瑞俊在处理企业的一些历史遗留问题时，对商业伙伴和企业员工都采取了很负责任的做法，这一点很大程度上打动了他。
值得一提的是，正奇控股的一位投管团队成员因为常驻汇成股份，深度参与到企业的融资决策和公司治理中，后来直接被汇成“挖角”了过去。“企业有需要，他本人也有从投资行业转到产业中去的意愿，我们当然乐于看到他去帮助我们的被投企业发展壮大。”在谈到这个有趣的插曲时，李德和言语间更多的是自豪。后来，也是在这位被“挖角”伙伴的促成下，汇成股份迅速完成数笔后续融资，保证了企业产能持续扩张的顺利进行。
难以模仿的优势
投贷联动，是正奇控股较为鲜明的标签，也是其区别于绝大多数投资机构的核心优势。
“对一般的投资公司和金融机构来说，投贷联动都是说起来容易，做起来很难。2016年银监会就提出推进投贷联动，在全国试点了10家银行，但基本上‘雷声大，雨点小’。”一位业内人士如此表示。此外，传统的投资机构也并没有相应的工具、手段来提供债权服务。
正奇控股从一家金融服务型公司转型而来，除投资业务外，还有融资租赁、科技小贷、商业保理等深耕多年的债权业务，曾累积服务超过6000家企业，债权业务可以与股权投资业务形成有机联动。
“投贷联动是外界感受明显的一个点，内在的还是我们产业投行思维的理念，我们以成长性衡量企业价值，站在产业的角度去分析企业，以客户为中心，为客户创值，始终满足客户的需求。”李德和说，很多时候，客户有这样的需求在其他机构得不到支持，正奇就有了机会。“宜投则投、宜贷则贷，金融服务只是工具和手段，最重要的是我们带着产业之心做投资，用赋能的思想去服务企业。”
当企业有长期设备构建需求时，正奇控股能够提供配套的融资租赁服务；当企业在销售中形成上下游应收账款时，商业保理能够解决流动资金需求；小贷产品可以满足企业短期资金需求；中小企业缺少抵押物，可以用融资担保提供增信服务。
在汇成股份这个案例上，除了一债一股的两笔资金，正奇控股在企业后续的发展过程中也继续发挥了投贷联动的业务优势，通过银行授信担保、应收账款的保理融资等，在汇成股份扩大产能等不同阶段为其增补流动资金。
除了汇成股份，正奇控股的投贷联动案例还包括体外诊断整体解决方案提供商、“抗疫第一股” 圣湘生物，冰箱门封细分领域领先企业万朗磁塑，国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业领先企业的惠伦晶体，半导体特种气体供应商亚格盛等企业。
如，惠伦晶体是国家级高新技术企业，抖客网，在2019年遭遇行业周期低谷和企业发展困境时，正奇控股综合研判企业情况后，以“租赁债权+股权投资”的投贷联动整体方案助力企业解决问题，并持续为其赋能，从战略规划、定增融资等多方位提供助力。惠伦晶体得以实现扩产增效，把握产业机遇，如今已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。
亚格盛是一家专注于半导体行业上游高端关键原材料的高科技企业，正奇控股在该公司经营遇到重大困境的时候，以投资即投人的观点，看好公司的技术以及未来发展机遇，帮助企业平稳渡过困境后，多维赋能助力企业快速发展。
有情怀的资本
正奇控股投资的11家上市企业中，有7家是科创板上市企业，其余4家也都是科创型上市企业。
李德和表示，正奇控股是联想控股成员企业，而联想控股始终秉承中科院的科创基因，坚持产业报国的初心，所以，正奇控股专注于科创企业投资，是从母公司那里一脉相承下来的企业基因。
李德和从三个方面阐述正奇控股的科创投资思路。
|
原标题：【擅长投贷联动的正奇控股又收获一家IPO】 内容摘要：8月18日，集成电路高端先进封装测试领先企业合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”)正式登陆科创板。截至发稿时，汇成股份股价为17.86元/股，相比8.88元/股的发行价上涨约 ... 文章网址：https://www.doukela.com/jc/129803.html； 免责声明：抖客网转载此文目的在于传递更多信息，不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考，不构成投资建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。 |
